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EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来

I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多

CFX:为工业 4.0打造夯实的基础

从2017年productronica展开始,之后在IPC APEX EXPO 2018展会、SMT Hybrid Packaging2018展会以及2018 What&rsq ...查看更多

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锡膏钢网制造简史

表面贴装技术(SMT)是20世纪60年代发展起来的,并于20世纪80年代中期得到广泛应用。 我在80年代制作了自己的第一块SMT钢网,虽然我并不感觉我有那么老,我仿佛觉得那些钢网就像昨天发生的事一样。 ...查看更多

InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程

近日,I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多

Schmoll和Burkle自动化技术:GreenSource的激光器和钻机

在GreenSource Fabrication时,Burkle自动化技术公司的Dave Howard向我介绍了Schmoll设备以及Burkle在工厂安装的其他设备。其中一个非常有趣的设备是Im ...查看更多

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